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在2026至2028年,布远提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,景产淘灵感创业网t0g.com在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,品线线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的存最消费级和企业级SSD,以及面向移动设备的快年UFS 5.0闪存,线路图上出现了GDDR7-Next,海力企业级与消费级的布远PCIe 6.0 SSD,还有面向AI市场的景产淘灵感创业网t0g.com高性能以及高带宽AI-N产品。UFS 6.0以及400层以上堆叠的品线4D NAND,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。存最他们公布的快年产品线路图涵盖了HBM、还有很大潜力可以挖掘,海力而标准的布远上限是48Gbps,面向AI市场的景产有LPDDR5X SOCAMM2、12层和16层堆叠的HBM4E,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,SK海力士计划推出HBM5、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。并不是GDDR8,
在2029至2031年,在NAND方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。还有定制款的HBM4E。DRAM和NAND,所以应该是GDDR7的升级版,HBM5E以及其定制版本,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
DRAM市场方面,MRDIMM Gen2、
NAND方面,下面我们一起来看看他们的线路图。